細(xì)說SMT貼片機(jī)發(fā)展階段
SMT貼片機(jī)從20世紀(jì)80年代誕生到現(xiàn)在,基本功能沒有多大的變化,但隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及元器件的微小型化和高精密組裝的發(fā)展,人們對(duì)貼裝技術(shù)要求,尤其是貼裝速度、貼裝成本及精確度的要求,已經(jīng)今非昔比。
在本文討論中,我們把早期使用并且現(xiàn)在仍然使用的手動(dòng)貼片機(jī)排除,因?yàn)檫@些早期貼片機(jī)無論從技術(shù)水平還是使用范圍的技術(shù)來說,都無法跟目前主流貼片機(jī)相提并論。就用于批量生產(chǎn)的主流貼片機(jī)而言,從發(fā)展到至今,從技術(shù)上可歸納為3代。
1、貼片機(jī)發(fā)展階段:第1代貼片機(jī)
第1代貼片機(jī)是在20世紀(jì)70年代到80年代初期,表面貼裝技術(shù)在工業(yè)和民用電子產(chǎn)品應(yīng)用的推動(dòng)下出現(xiàn)的早期貼裝設(shè)備。盡管當(dāng)時(shí)的貼片機(jī)采用的機(jī)械對(duì)中方式?jīng)Q定了貼裝速度低,貼裝準(zhǔn)確度也不度,并且功能簡(jiǎn)單,但已經(jīng)具備了現(xiàn)代貼片機(jī)的全部要素,相對(duì)于手工插件組裝方式而言,這樣的速度和精度無疑是一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命。
第1代貼片機(jī)開創(chuàng)了電子產(chǎn)品大規(guī)模全自動(dòng)、高效率、高質(zhì)量生產(chǎn)的新紀(jì)元,對(duì)于SMT發(fā)展初期片式元器件比較大的要求,已經(jīng)可以滿足批量生產(chǎn)需求了。隨著SMT不斷發(fā)展和元器件的微小變化,這一代貼片機(jī)早已退出市場(chǎng),現(xiàn)在只有在個(gè)別涉企業(yè)中可以見到。
2、貼片機(jī)發(fā)展階段:第2代貼片機(jī)
20世紀(jì)80年代中期到90年代中后期,SMT產(chǎn)業(yè)逐漸成熟并快速發(fā)展,在其推動(dòng)下,第2代貼片機(jī)在第1代貼片機(jī)基本上,其元器件對(duì)中方式采用光學(xué)系統(tǒng),使貼片機(jī)速度和精確度大幅度提高,滿足了電子產(chǎn)品迅速普及和快速發(fā)展的需求。
在發(fā)展過程中逐漸形成以貼裝片式元器件為主、強(qiáng)調(diào)貼裝速度的高速貼片機(jī),以及貼裝各種IC和異型元器件為主的多功能貼片機(jī)兩個(gè)功能和用途明顯不同的機(jī)種。
(1)高速貼片機(jī)http://ahsuntek.cn/cpzs1/150.html
(2)多功能貼片機(jī)http://ahsuntek.cn/cpzs1/161.html
3、貼片機(jī)發(fā)展階段:第3代貼片機(jī)
20世紀(jì)90年代末,在SMT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展和電子產(chǎn)品需要多元化、品種多樣化的推動(dòng)下,第3代貼片機(jī)發(fā)展起來了。一方面,各種IC新的微小化封裝和0402片式元器件對(duì)貼片技術(shù)提出了更高要求;另一方面,電子產(chǎn)品復(fù)雜程序和安裝密度進(jìn)一步提高,特別是多品種小批量的趨勢(shì),促使貼裝設(shè)備適應(yīng)組裝技術(shù)封裝需求。
(AUTOTRONIK BA388V全自動(dòng)貼片機(jī))
(1)第3代貼片機(jī)主要技術(shù)
- 模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺(tái);
- 高精度視覺系統(tǒng)和飛行對(duì)準(zhǔn);
- 雙軌道結(jié)構(gòu),可同步或異步方式工作,提高貼片機(jī)貼裝率,降低貼裝成本;
- 多供架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)。
- 智能供料及檢測(cè);
- 高速、高精度線性電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng);
- 高速、靈活、智能貼片頭;
- Z軸運(yùn)動(dòng)和貼裝力精密控制。
(2)第3代貼片機(jī)主要特征--高性能和柔性化
- 將高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)合而為一:通過模塊化/模組式/細(xì)胞機(jī)的靈活結(jié)構(gòu),只需選擇不同的結(jié)構(gòu)單元即可在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)的功能。比如,實(shí)現(xiàn)自0402片式元器件至50mm × 50mm、0.5mm節(jié)距集成電路貼裝范圍和10000 cph的貼裝速度。
- 兼顧貼裝速度和準(zhǔn)確度:新一代貼片機(jī)采用高性能貼片頭、精密視覺對(duì)準(zhǔn)、高性能計(jì)算機(jī)軟硬件系統(tǒng)。
- 高效率貼裝:通過高性能貼片頭和智能送料器等技術(shù)使SMT貼片機(jī)實(shí)際貼裝效率達(dá)到理想值的80%以上。
- 高質(zhì)量貼裝:通過Z向尺寸準(zhǔn)確測(cè)量和控制貼裝力,使元器件與焊膏接觸良好,或者應(yīng)用APC技術(shù)控制貼裝位置,保證最佳焊接效果。
- 單位場(chǎng)地面積的產(chǎn)能比第2代貼片機(jī)提高1~2倍。
- 可實(shí)現(xiàn)堆疊(PoP)組裝。
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