1、什么是實(shí)裝率？
貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱為“貼裝效率”，但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談，我們稱之為實(shí)裝率更合理。
實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值，一般用百分?jǐn)?shù)表示，是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。
貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式：
N = R / T
公式中，N是實(shí)裝率；R是實(shí)際貼裝速度；T是理論貼裝速度。其中，實(shí)際貼裝速度是通過(guò)試驗(yàn)實(shí)測(cè)得出的。
例如，我們?cè)贏和B兩臺(tái)不同SMT貼片機(jī)上分別貼裝10塊電路板，這種電路板上有35種共300個(gè)元器件，實(shí)際貼裝結(jié)果是，A和B貼片機(jī)分別用時(shí)為375 s和10000 s，而A和B貼片機(jī)的理論速度分別為0.1 s/c和0.2 s/c，則
A貼片機(jī)：實(shí)際貼裝速度=375/3000=0.125，實(shí)裝率=0.1/0.125=0.8，即80%；
B貼片機(jī)：實(shí)際貼裝速度=10000/3000=3.333，實(shí)裝率=0.2/3.333=0.6，即60%。
2、什么因素影響實(shí)裝率？
影響實(shí)裝率的因素有很多,主要有以下幾點(diǎn)。
（1）貼片機(jī)的類型
從貼裝原理分析，具有多吸嘴的轉(zhuǎn)塔式機(jī)器，由于貼片頭不移動(dòng)，而且吸取元件、檢測(cè)和貼放同步進(jìn)行，實(shí)際貼裝速度應(yīng)該比拱架式貼片機(jī)快，自然實(shí)裝率也高；而拱架式貼片機(jī)由于吸取元件、檢測(cè)和貼放是一步一步進(jìn)行的，所以實(shí)裝率比較低。顯然，拱架式多貼片頭機(jī)器要比單頭實(shí)裝率高，復(fù)合式則介于二者之間；這種分析與實(shí)際測(cè)試結(jié)果基本符合。
（2）PCB復(fù)雜程序
元器件種類和極性元件越多。實(shí)裝率越低。
（3）可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的水平
有經(jīng)驗(yàn)、高水平可制造性設(shè)計(jì)可使實(shí)裝率提高10個(gè)百貼片機(jī)分點(diǎn)以上。PCB布局和元器件排列都會(huì)影響實(shí)際貼裝速度。
（4）元器件貼裝性能
元器件表面質(zhì)量和幾何尺寸的一致性會(huì)影響實(shí)際貼裝速度。
（5）生產(chǎn)批量的規(guī)模。
（6）生產(chǎn)組織管理與機(jī)器故障維護(hù)水平。
3、怎么提高貼片機(jī)實(shí)裝速度的途徑？
鑒于貼裝速度的重要性，制造廠商在千方百計(jì)提升貼片機(jī)速度，目前采用的提高貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。
（1）貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)
①采用雙軌道以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片，另一軌道送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間；
②多貼裝頭組合技術(shù)，目前有雙頭和4頭等結(jié)構(gòu)；
③拱架式結(jié)構(gòu)采用兩端同時(shí)驅(qū)動(dòng)，防止懸臂梁的效應(yīng)，減少機(jī)械穩(wěn)定時(shí)間；
④組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)單位面積貼裝速度。
（2）貼裝頭與吸嘴技術(shù)
①閃電貼裝頭；
②多吸嘴結(jié)構(gòu)——一個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴；
③高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，能夠貼裝從0201和01005元件到30 mm×30 mmQFP元件；
④快速更換吸嘴。
（3）運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技術(shù)
①采用模糊控制技術(shù)，運(yùn)動(dòng)過(guò)程中分3段控制，即“慢-快-漫”，呈“S”型變化，從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”，又快速；
②X軸運(yùn)行采用完全同步控制回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，加快運(yùn)動(dòng)速度：
③采用高定位精度和高重復(fù)精度，具有高速度和高加速度，可快速穩(wěn)定（可達(dá) 55 ms），工作電流小，可實(shí)現(xiàn)高精度控制的專利線性電動(dòng)機(jī)。
（4）快速檢測(cè)技術(shù)
①激光與CCD應(yīng)用配合：
②雙照相機(jī)——片式元件和大尺寸IC分別檢測(cè)；
③快速圖像采集和轉(zhuǎn)換電路；
④先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。
（5）供料器技術(shù)
①智能化供料器的供料方式，縮短元件更換時(shí)問(wèn)和人工錯(cuò)誤；
②不停機(jī)換料；
③雙帶供料器；
④大容量供料器，有的貼片機(jī)可以達(dá)到256個(gè)8 mm供料器容量；
⑤可更換的小車；
⑥用料多的器件盡量選用編帶包裝；
⑦高效散裝供料。
（6）優(yōu)化貼片程序
優(yōu)化原則：
①換吸嘴的次數(shù)最少；
②拾片、貼片路程最短；
③多頭貼片機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多；
（7）按照安全操作規(guī)程操作SMT貼片機(jī)，提高設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)水平；
（8）軟件技術(shù)
①各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程時(shí)問(wèn)：
②機(jī)器故障自診斷系統(tǒng)及大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)；
③多品種小批量時(shí)采用離線編程；
④智能化操作系統(tǒng)。

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