一、任務來源

PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，而SMT回流焊接則是核心工藝，如果SMT回流焊接過程控制不好會直接影響PCBA組裝質量。其中焊點強度是回流焊焊點必須滿足的要求，但又屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實施，也無法在每個批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要進行過程確認。此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788為例進行確認。

二、確認過程

回流焊接過程確認分為三部分：

（1）對回流焊接過程涉及的設備進行安裝鑒定，主要是從設備的設計特性、安全特性、維護保養(yǎng)制度等方面進行驗證和確認，同時還包括儀器儀表的校準。

（2）對回流焊接過程的操作程序進行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關鍵控制參數(shù)驗證等方面進行測試和驗證。

（3）對整個過程的輸出進行實效鑒定，包括對過程穩(wěn)定性、過程能力進行評估，確認該過程能保證長期的穩(wěn)定的輸出。

三、時間與進度

時間	階段	主要任務	任務輸出	完成情況
2010.12.25	計劃與準備階段	啟動回流焊接過程確認工作，確認需要確認的項目，制定回流焊接過程確認計劃。	回流焊接過程確認計劃	已完成
2011.01.25	實施階段	根據(jù)制定的回流焊接過程確認計劃，完成對需要驗證項目測試驗證，完成相應報告或文件。	IQ OQ	已完成
2011.03.25	總結驗收階段	對回流焊接過程確認進行評估驗收，完成整個過程確認工作	PQ	已完成