SMT貼片機視覺系統(tǒng)的基本構(gòu)成是什么？
 

SMT貼片機視覺系統(tǒng)的基本構(gòu)成通常由圖像處置專用計算機及主控計算機系統(tǒng)、三臺彼此獨立的CCD成像單元、圖畫采集卡、光源等單元組成。為了習(xí)慣不一樣元器件，提升視覺系統(tǒng)的精度及速度，把檢測對中像機設(shè)計變成對于小型Chip元件的小視界高分辨率的照相機CCD1及對于大型IC的大視界低分辨力的照相機CCD2，CCD3為根底定位照相機。當(dāng)吸嘴中間抵達檢測對中像機的視界中間方位時宣布觸發(fā)信號獲取圖畫，在觸發(fā)的一起對應(yīng)光源閃亮一次。

SMT貼片機視覺系統(tǒng)定位是什么？
貼片機視覺系統(tǒng)定位是當(dāng)一塊新的待貼裝PCB通過送板組織傳送到指定方位固定起來，安裝在貼片頭上的基準(zhǔn)（MARK點）照相機CCD3在相應(yīng)的區(qū)域通過圖像辨認算法搜尋出MARK點，并由系統(tǒng)軟件計算出其在坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，一起將相應(yīng)的元件應(yīng)貼裝的方位數(shù)據(jù)送給主控計算機。當(dāng)相應(yīng)的貼裝元件拾取后，通過元件照相機時， 照相機對元件檢測，得到其在拾取后方位坐標(biāo)并送給主控計算機，與方針方位對比，得到貼裝頭應(yīng)移動的方位和轉(zhuǎn)角，在貼裝前進行方位和轉(zhuǎn)角的調(diào)整，然后完成視覺對中的定位。
 

上圖序號說明：1→貼片頭，2→吸嘴，3→元件，4→印制板定位符號（MARK），5→PCB，6→元件貼裝方位，7→元件照相機，8→MARK點照相機。

激光檢測對位是什么？
激光檢測是指從光源發(fā)生一適中的光束照射在元件上來丈量元件投射的影響。這種辦法能夠丈量元件的尺度、形狀以及吸嘴中間軸的誤差。

激光檢測最大長處是速度快，由于元件不需要從攝像機上方走過。但其首要缺點是不能對引腳和密腳元件作引腳查看，因而首要用于對片狀元件的檢測。20世紀(jì)90年代激光對位技能推出時只能處置尺度為7mm × 7mm的元器件，當(dāng)前第2代激光對位系統(tǒng)處置元件尺度增至18mm × 18mm，可辨認更多的形狀，精度也有明顯提升。

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