SMT無鉛波峰焊的橋連現(xiàn)象是波峰焊接中最容易發(fā)生的焊接缺陷，其產(chǎn)生的原因是多方面的。表觀現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一起了，是不可容忍的重大缺陷。

我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲(chǔ)時(shí)間過長，表面氧化，會(huì)導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長度，可以減少橋連的發(fā)生。

我們?cè)購暮噶辖嵌葋矸治�，如果焊料的可焊性達(dá)不到要求，流動(dòng)性不好。焊料在使用過程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大，在焊接過程中就容易出現(xiàn)橋連等缺陷。

從多年經(jīng)驗(yàn)得出，橋連現(xiàn)象出現(xiàn)在無鉛焊料Sn-0.7Cu中的幾率高于無鉛焊料Sn-Ag-Cu。在相同的焊接溫度下，由于Sn-0.7Cu焊料的潤濕性比Sn-Ag-Cu要弱，其液態(tài)焊料的流動(dòng)性要差，在波峰焊接過程中更容易產(chǎn)生橋連缺陷。

還有，橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在波峰焊接過程中的涂覆量較少時(shí)，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，同樣容易造成橋連。

當(dāng)預(yù)熱溫度過低，沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度時(shí)，助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會(huì)降低，導(dǎo)致可焊性降低，容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷；當(dāng)預(yù)熱溫度過高時(shí)，使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，導(dǎo)致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，同樣造成可焊性變差，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時(shí)間過長，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開波峰的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達(dá)到焊接效果，浸錫時(shí)間過短，當(dāng)PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖。

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