從上面一張X-RAY拍攝的圖片可以看出，SMT電阻焊端有氣泡，包括0603、0805、1206的電阻皆有氣泡問題，產(chǎn)生的氣泡位置不固定，大小也沒有規(guī)律。造成SMT電阻焊端有氣泡的原因是什么？是錫膏？回流焊爐預(yù)熱不足？還是其他原因呢？該如何去改善呢。

1.可能是錫膏原因，考慮換一品牌錫膏測(cè)試。
2.檢測(cè)回流有無開啟防錫珠。
3.優(yōu)化絲印鋼網(wǎng)開孔方式及回流爐溫度。
4.錫膏是不是攪拌均勻，是否合適，是否在使用期限內(nèi)。
5.物料相關(guān)，物料的可焊性是否良好。
6.錫膏廠商要爐溫參數(shù)要求，速度調(diào)慢些，根據(jù)參數(shù)把預(yù)熱加長(zhǎng)，峰值提高，冷卻加長(zhǎng)。
7.檢查PCB電路板有無受潮。
8.將回流焊機(jī)設(shè)定為：升溫區(qū)：60″，恒溫區(qū)110″，回流區(qū)45″。

SMT電阻焊端有氣泡是很難杜絕的，不管什么物料都會(huì)有。根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，氣泡＜25%是能接受的，可以用2DX-Ray量測(cè)氣泡大小，但是通�？梢园褮馀萁抵�9%左右。當(dāng)SMT電阻焊端有氣泡出現(xiàn)時(shí)，基本可以從以上述幾個(gè)方法著手解決。

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