貼片機貼片BGA時，應注意以下事項：
1、模板厚度正確，激光或電鑄制作；
2、焊膏選擇正確，保持流動性良好；
3、印刷點點對正、無塌陷、無橋聯(lián)、厚薄均勻；
4、經常檢查是必須的，防止焊膏缺失；
5、貼片位置正確、無偏移；
6、
回流焊爐的溫度合理，傳動無抖動；
7、出爐產品，先水平放置幾分鐘，讓其充分冷卻，減少形變。
8、過程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清潔，當然，防靜電也是必須的。這樣，生產出的產品，不會出現(xiàn)不良品。
實際上，BGA 焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是為了保證焊接面的高低、平整的一致性，這是返修的關鍵點和原則。
相關文章:
