SMA（Surface Mount Assembly）的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。

表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。

與傳統(tǒng)貼裝工藝相比，SMA的特點(diǎn)有：

 

（1）高密度；
（2）高可靠；
（3）低成本；
（4）小型化；
（4）生產(chǎn)的自動化；

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