貼片機(jī)PCB基板材質(zhì)有鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板等，哪種PCB基板材質(zhì)好呢？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？又如何選擇PCB基板材質(zhì)呢？

1、鍍金板（ElectrolyticNi/Au）

鍍金板制程成本是一切板材中最高的，可是當(dāng)前現(xiàn)有的一切板材中最安穩(wěn)，也最適合運(yùn)用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或許需要高牢靠度的電子產(chǎn)品都主張運(yùn)用此板材作為基材。

2、OSP板（OrganicSolderabilityPreservatives）

OSP板制程成本最低，操作簡(jiǎn)潔，但OSP板制程因須裝配廠修正設(shè)備及制程條件且重工性較差因而遍及度仍欠好，運(yùn)用此一類板材，在通過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜必然受到破壞，而致使焊錫性下降，特別當(dāng)基板通過二次回焊后的狀況愈加嚴(yán)峻，因而若制程上還需要再通過一次DIP制程，此刻DIP端將會(huì)面對(duì)焊接上的應(yīng)戰(zhàn)。

3、化銀板（ImmersiONAg）

盡管”銀”自身具有很強(qiáng)的遷移性，因而致使漏電的景象發(fā)作，可是如今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因而現(xiàn)已可以契合將來無鉛制程上的需要，其可焊性的的壽數(shù)也比OSP板更久。

4、化金板（ElectrolessNi/Au，ENIG)

化金基板最大的問題點(diǎn)就是”黑墊”(BlackPad)的問題，所以在無鉛制程上有大部分的大廠是反對(duì)運(yùn)用的，然而國內(nèi)廠商很多是運(yùn)用化金基板制程。

5、化錫板（ImmersionTin）

化錫基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色狀況發(fā)作，國內(nèi)大部分廠商都不運(yùn)用化錫基板制程，工價(jià)相對(duì)較高。

6、噴錫板

因?yàn)閲婂a基板報(bào)價(jià)低，焊錫性好，牢靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性杰出的噴錫板因富含鉛，所以無鉛制程不能運(yùn)用。

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