元件貼裝->回流焊接三大工序,錫膏印刷作為smt工藝中的第一道工序,其重要程度是可想而知的。了解smt絲印機(jī)工藝參數(shù)對我們?nèi)粘9ぷ髦惺呛苡袔兔Φ模旅嫖覀儊斫榻B絲印機(jī)工藝參數(shù)。" />
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smt絲印機(jī)工藝參數(shù)有哪些?

SMT工藝流程
smt工藝中主要是:錫膏印刷->元件貼裝->回流焊接三大工序,錫膏印刷作為smt工藝中的第一道工序,其重要程度是可想而知的。
了解smt絲印機(jī)工藝參數(shù)對我們?nèi)粘9ぷ髦惺呛苡袔兔Φ模旅嫖覀儊斫榻B絲印機(jī)工藝參數(shù)。
1、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響絲印的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,電鑄成型,了解鋼網(wǎng)制作方法的優(yōu)劣請點(diǎn)擊http://ahsuntek.cn/cpzs1/117.html
2、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響絲印質(zhì)量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。
3、絲印速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。
4、絲印間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到絲印后錫膏在PCB板上的留存量。
5、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。
6、圖形對準(zhǔn):通過PCB絲印機(jī)攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
上述是錫膏絲印機(jī)工藝主要參數(shù),影響絲印質(zhì)量的因素有很多,我們在應(yīng)根據(jù)錫膏的粘度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化,來提高絲印機(jī)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

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