SMT貼片機 焊錫膏的黏度怎么測量
SMT貼片機 焊錫膏的黏度怎么測量?
黏度是選用焊錫膏的涂布方法的一個重要依據(jù)，有條件的公司可采用Brookfield黏度計進行測量。
IPC-SP-819有關(guān)黏度測試標準如下：
測試溫度為(25±0.25)℃；
在正式測量前，焊錫膏在此溫度下放置2H；SMT貼片機_LED貼片機
旋轉(zhuǎn)速度為5r/min；
黏度計探頭沉入焊焊錫膏下2.8cm;
焊錫膏取樣瓶直徑》5cm;
每轉(zhuǎn)兩分鐘讀數(shù)一次，合計5次，取最后兩次的平均值為樣品的讀數(shù)。
相關(guān)文章:
錫膏保存方法
SMT生產(chǎn)流程
黏度是選用焊錫膏的涂布方法的一個重要依據(jù)，有條件的公司可采用Brookfield黏度計進行測量。
IPC-SP-819有關(guān)黏度測試標準如下：
測試溫度為(25±0.25)℃；
在正式測量前，焊錫膏在此溫度下放置2H；SMT貼片機_LED貼片機
旋轉(zhuǎn)速度為5r/min；
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