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BT302桌面式全熱風(fēng)回流焊爐
BT302桌面式全熱風(fēng)回流焊爐
產(chǎn)品特點(diǎn)
    • 能對應(yīng)無鉛特性曲線的 “實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)”
    • 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程 (度/秒)
    • 對流式全熱風(fēng)控溫系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效無鉛回流焊接
    • 直接顯示實(shí)時(shí)的溫度曲線
    • 采用多核CPU的安桌(Android)系統(tǒng)平臺(tái)
    • 平臺(tái)采用全指觸式觸控的 7吋 高分辨率LCD 顯示屏
    • 湊小型機(jī)身設(shè)計(jì)適用于 實(shí)驗(yàn)室、學(xué)校、工程樣板、和小規(guī)模生產(chǎn)的工作環(huán)境
    • 可載最大 340 x 240 mm 的PCB板進(jìn)行焊接
    • 通過WIFI可進(jìn)行數(shù)據(jù)連接備份、存儲(chǔ)、和打印

簡介

BT302桌面式/小批量全熱風(fēng)回流焊爐
采用安卓平臺(tái)，配備“動(dòng)態(tài)溫度曲線控制系統(tǒng)”的桌面式回流焊爐

革命性的新一代產(chǎn)品BT302，桌面式的小型化結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了全自動(dòng)溫度處理反饋系統(tǒng)，使用戶可以在放入第一塊PCB時(shí)，就可輕松實(shí)現(xiàn)完美的融焊，能完全地依照用戶指定的融焊工藝流程：預(yù)熱，融錫，回流，冷卻，整個(gè)過程一氣呵成。		 全熱風(fēng)回流焊接制程
實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)

全熱風(fēng)回流焊接制程
新一代的BT302桌面式全熱風(fēng)回流焊爐配備了對流式全熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)均勻地傳送至PCB板上每一個(gè)角落，避免了陰影效應(yīng)和顏色對溫度傳感偏差的影響，使各種元件的加熱效率始終如一。

內(nèi)嵌熱傳感裝置的”實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”
BT302系列回流爐具有先進(jìn)的設(shè)置，可以啟用”實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)溫度管理系統(tǒng)” 的控溫程序管理。然后通過PCB表面上的一個(gè)監(jiān)控點(diǎn)向系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋其實(shí)際溫度變化。

系統(tǒng)會(huì)根據(jù)反饋的量化數(shù)據(jù)進(jìn)行分析后，對發(fā)熱系統(tǒng)和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速等基于PCB板上的實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)而做出有效調(diào)控。使動(dòng)態(tài)測量的溫度符合目標(biāo)曲線溫度，控制其達(dá)至基本上無偏差的完美溫度曲線。

模擬多溫區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置方式
BT302系列回流焊可模擬多溫區(qū)的大型回流爐的加熱制程，可設(shè)置最多99個(gè)溫度+時(shí)間點(diǎn)去建立動(dòng)態(tài)曲線。

技術(shù)參數(shù)

適用融焊類型： 無鉛及含鉛錫膏
PCB托盤尺寸： 340 mm x 240 mm
有效融焊范圍： 320 mm x 220 mm
發(fā)熱元件類型： 全熱風(fēng)回流
供熱能力范圍： 環(huán)境溫度 - 280 ℃
溫度控制系統(tǒng)： 符合無鉛規(guī)范的實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)
控制電腦單元： 搭載雙核CPU的平板電腦
顯示面板單元： 7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏
溫度控制設(shè)置： 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程（度/秒）
溫度特征顯示： 自動(dòng)繪畫實(shí)時(shí)的溫度特征曲線
溫度曲線打�。� 可通過WIFI連接進(jìn)行溫度特征曲線打印
擴(kuò)展存儲(chǔ)空間： 通過WIFI連接可以使用外置的存儲(chǔ)器
額定電壓：
(三相電源)		 220V單相交流電，50/60Hz，35A (BT302)
380V三相交流電，50/60Hz (BT302P)
功率： 8400W
外形尺寸： 770 mm L x 700 mm W x 480 mm H
爐體凈重： 約125 Kg

* AUTOTRONIK公司保留更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)與規(guī)格的權(quán)利，屆時(shí)恕不另行通知。


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