SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求

貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量最高、價(jià)值比重最大的電子制造設(shè)備，SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè)：一要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)基本要求進(jìn)行詳解。
1、貼得準(zhǔn)
貼得準(zhǔn)主要2個(gè)要素：元器件正確及元器件位置準(zhǔn)確。
（1）元器件正確：要求每個(gè)裝配位置元器件的型號(hào)、類(lèi)型、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配和明細(xì)要求，不要出現(xiàn)貼錯(cuò)位置的狀況。
（2）元器件位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線(xiàn)均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。
2、貼得好
貼得好主要有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：不損傷元器件、壓力合適、保證貼裝率。
（1）不損傷元器件：拾取及貼裝時(shí)可能會(huì)因?yàn)樗土掀?、元器件、印制板的誤差以及Z軸控制的故障等原因會(huì)造成元器件受到損傷，導(dǎo)致最終貼裝失敗。
（2）壓力合適：貼片壓力要合適，貼片壓力過(guò)小時(shí)，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生元器件位置移動(dòng)；貼片壓力過(guò)大時(shí)，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏出現(xiàn)粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接；更可能由于貼片壓力太大時(shí)會(huì)損壞元器件。
（3）保證貼裝率：由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良以及送料器和吸嘴故障都會(huì)造成貼裝過(guò)程中元器件拋料。在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，用“貼裝率”來(lái)衡量，當(dāng)貼片機(jī)貼裝率低于預(yù)設(shè)定水平時(shí)，必須要檢查原因。
3、貼得快
在實(shí)際生產(chǎn)中，一般一塊PCB電路板上有著數(shù)十到上千個(gè)元器件，這數(shù)十到上千個(gè)元器件都是要一個(gè)一個(gè)貼上去的，貼裝速度是生產(chǎn)效率的基本要求。
貼裝速度主要是取決于SMT貼片機(jī)的速度，同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的應(yīng)用和管理緊密相關(guān)。
上述是SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求，貼得準(zhǔn)及貼得好是質(zhì)量的保證；貼得快是生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)。