學(xué)習(xí)SMT貼片機(jī)書籍

寶迪貼片機(jī)博客在此推薦幾本學(xué)習(xí)SMT貼片機(jī)書籍給想學(xué)習(xí)SMT技術(shù)的愛好者，希望對(duì)大家有幫助。
一、《SMT實(shí)用指南》 作者：張文典
出版時(shí)間：2011-08-01
出 版 社：電子工業(yè)出版社
價(jià) 格：￥39.00
內(nèi)容簡介：
表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT）已有五十多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
本書主要介紹SMT在大生產(chǎn)過程中涉及的實(shí)用技術(shù)，全書共14章，主要涵蓋以下內(nèi)容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB無鉛化要求與質(zhì)量評(píng)估、錫焊基礎(chǔ)理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與涂布技術(shù)、模板與焊錫膏印刷技術(shù)、貼裝技術(shù)與貼片機(jī)、再流焊爐與再流焊工藝、波峰焊機(jī)與波峰焊工藝、焊接質(zhì)量評(píng)估與檢測、清洗與清洗劑，以及電子產(chǎn)品組裝技術(shù)中的靜電防護(hù)技術(shù)。

二、《SMT教育培訓(xùn)系列教材：貼片機(jī)及其應(yīng)用》 作者：王天曦，王豫明
出版時(shí)間：2011-10-01
出 版 社：電子工業(yè)出版社
價(jià) 格：￥69.00
內(nèi)容簡介：
貼片機(jī)是典型的機(jī)、光、電一體化高科技設(shè)備，涉及精密機(jī)械、電氣電子、光電圖像、計(jì)算機(jī)和傳感器等多學(xué)科知識(shí)。《SMT教育培訓(xùn)系列教材：貼片機(jī)及其應(yīng)用》介紹了電子組裝技術(shù)及其發(fā)展，主要從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā)，闡述了貼片工藝要素，詳細(xì)剖析了貼片機(jī)各種關(guān)鍵技術(shù)，通過典型的貼片機(jī)，全面地介紹了貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)，詳細(xì)講述了貼片機(jī)選擇、使用與維護(hù)以及貼裝工藝與質(zhì)量控制等實(shí)用技術(shù)。

三、《SMT核心工藝解析與案例分析》 作者：賈忠中
出版時(shí)間：2010-11-01
出 版 社：電子工業(yè)出版社
價(jià) 格：￥45.00
內(nèi)容簡介：
《SMT核心工藝解析與案例分析》分上下兩篇。上篇匯集了表面貼裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)SMT的應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對(duì)深刻理解其工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)有很大幫助；下篇精選了103個(gè)典型案例，較全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題，對(duì)處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強(qiáng)的指導(dǎo)、借鑒作用。