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BT301小型桌面式回流焊爐_抽屜式回流焊爐
BT301小型桌面式回流焊爐_抽屜式回流焊爐
產(chǎn)品特點(diǎn)
    • 能對應(yīng)無鉛特性曲線的“實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)“
    • 快速智能編制溫度上升率曲線
    • 采用紅外線和熱風(fēng)對流,實(shí)現(xiàn)完美的無鉛融焊
    • 直接顯示實(shí)時(shí)的溫度曲線
    • 多核CPU及安卓系統(tǒng)平臺
    • 7寸高分辨率LCD顯示屏,全指觸式觸控
    • 湊小型的機(jī)身設(shè)計(jì)適用于實(shí)驗(yàn)室,學(xué)校,工程樣板,及小規(guī)模生產(chǎn)工作環(huán)境
    • 可通過WIFI進(jìn)行連接數(shù)據(jù)的備份存儲和打印

簡介

BT301桌面式/小批量生產(chǎn)線式 回流焊爐
采用安卓平臺,配備“動(dòng)態(tài)溫度曲線控制系統(tǒng)”的桌面式回流焊爐
 
革命性的新一代產(chǎn)品BT301,桌面式的小型化結(jié)構(gòu),內(nèi)置了全自動(dòng)溫度處理反饋系統(tǒng),使用戶可以在放入第一塊PCB時(shí),就可輕松實(shí)現(xiàn)完美的融焊,能完全地依照用戶指定的融焊工藝流程:預(yù)熱,融錫,回流,冷卻,整個(gè)過程一氣呵成。
 
BT301小型桌面式回流焊爐
小型桌面式回流焊爐功能

BT301尤其適合于研發(fā)部的產(chǎn)品開發(fā),試樣,及小批量生產(chǎn)場合。采用獨(dú)特的硬件控制系統(tǒng)結(jié)合自家研發(fā)的安卓應(yīng)用軟件,使溫度曲線的設(shè)置和儲存變得易如反掌。

BT301配備獨(dú)創(chuàng)的“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”,能自動(dòng)根據(jù)PCB的尺寸大小和元件分布的復(fù)雜程度,閉環(huán)反饋到系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行智能分析,自動(dòng)控制和處理溫度升降,從而輕松地完成高品質(zhì)PCB融錫工作。這是從前只有某些昂貴的大型回流焊設(shè)備才配備的功能。


內(nèi)嵌熱傳感裝置的“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”
 
BT301配置的高級設(shè)置可啟用“實(shí)時(shí)溫度管理系統(tǒng)”,這時(shí),嵌套在PCB表面關(guān)鍵位置上的精密熱傳感器將動(dòng)態(tài)溫度的變化實(shí)時(shí)地傳送給中央處理器,“進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度管理”,使融焊效果更完美。
 
發(fā)熱元件的供熱量及回流風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速會依據(jù)當(dāng)前的融焊狀況自動(dòng)調(diào)整至最佳狀態(tài),使動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)溫度嚴(yán)格地跟隨著預(yù)設(shè)的溫度曲線。故此,BT301是制作工程PCB及小規(guī)模PCB融焊生產(chǎn)線的理想選擇。
 

技術(shù)參數(shù)

適用融焊類型: 無鉛及含鉛錫膏
PCB托盤尺寸: 350 mm x 240 mm
有效融焊范圍: 250 mm x 200 mm
發(fā)熱元件類型: 紅外石英發(fā)熱體+強(qiáng)制熱風(fēng)回流
供熱能力范圍: 環(huán)境溫度 - 310℃
溫度控制系統(tǒng): 符合無鉛規(guī)范的實(shí)時(shí)溫度PID閉環(huán)反饋系統(tǒng)
預(yù)熱時(shí)間: 約2分鐘
控制電腦單元: 搭載雙核CPU的平板電腦
顯示面板單元: 7吋高分辨率LCD指觸式顯示屏
溫度控制設(shè)置: 基于溫度上升率曲線的快速智能化編程(度/秒)
溫度特征顯示: 自動(dòng)繪畫實(shí)時(shí)的溫度特征曲線
溫度曲線打。 可通過WIFI連接進(jìn)行溫度特征曲線打印
擴(kuò)展存儲空間: 通過WIFI連接可以使用外置的存儲器
額定電壓: 220V單相交流電,50/60Hz,平均15A, 峰值 30A
功率: 6300W
外形尺寸: 690 mm L x 470 mm W x 270 mm H
爐體凈重: 約68Kg

* AUTOTRONIK公司保留更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)與規(guī)格的權(quán)利,屆時(shí)恕不另行通知。


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